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加工中心介绍

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加工中心简介:

2006年5月,公司在原有加工中心的基础上通过增加设备及人员,实行独立核算,成立了“电子加工事业部”。
  旨在:
扩大电子产品的制造能力,提高产品质量、降低制造成本,形成规模经济。
以品质及生产效率参与社会竞争,面向社会承接有高要求的电子产品加工订单,在竞争中不断提高质量及产能。

 

电子加工事业部-生产线

 

●4条SMT高速贴片生产线
●2条双面插件线
●2条波峰焊线

 

电子加工事业部-生产能力

产 能: 
正常产能:2200Kchips/周。
机动产能: 500Kchips/周。
生产基板范围可达50*50mm2~510*460mm2
贴片精度:
chip:0201。
IC:  引脚间距0.3mm (QFP、QFN、BGA、CSP)等。  
满足无铅制程要求。